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인공지능 반도체 대학원 3개 대학이 차세대 반도체 분야에서 선두를 달리도록 선택됐습니다.

과학기술정보통신부는 인공지능 반도체 분야에서 석사 및 박사 수준의 고급 인재를 양성하기 위해 인공지능 반도체 대학원을 서울대, 한국과학기술원, 한양대로 구성하여 신설할 예정임을 발표했습니다.

이 프로젝트는 국가의 전략 기술이자 경제 안보의 핵심인 인공지능 반도체 분야의 설계 및 인공지능 소프트웨어에 특화된 고급 인재를 양성하여 기술 경쟁력을 향상시키고 국내 인공지능 반도체 개발 및 미래 시장 창출을 위한 사업이라고 합니다. 이 프로젝트에 선정된 대학은 연간 약 30억원씩, 총 164억원(2023년부터 2028년까지)의 지원을 받을 예정입니다.

인공지능반도체대학원 지원사업 개요는 다음과 같습니다:

*사업개요: 인공지능 반도체 대학원 설립과 연구 및 교육 환경을 조성하고 세계 수준의 인공지능 반도체 석사 및 박사 고급 인재를 양성하는 지원
*지원규모: 2023년에는 42.5억원으로 대학당 연간 약 30억원 수준의 지원(1년차 6개월분)
*지원기간: 최대 6년(3+3년)
*지원내용: 인력비용, 연구활동비, 인프라 구축비(연구장비 등), 산업연계 프로젝트 실습비, 글로벌 연구 교육비 등
 

선정된 대학은 석사 및 박사 과정 학생들이 실전 역량을 향상시키기 위해 기업과의 프로젝트 참여, 인턴십, 팹리스 창업 등의 산학협력 교육을 제공하며, 세계적 수준의 역량을 갖춘 인재로 성장할 수 있도록 해외 유수 대학과의 공동 연구 및 교육도 진행할 예정입니다.

서울대학교는 아키텍쳐, 시스템 소프트웨어, 인공지능 알고리즘, 반도체 회로 설계 등에 특화된 커리큘럼을 구성하고, 방학 기간을 활용하여 팹리스 기업 등과 학점 연계 현장 실습 및 인공지능 반도체 전공 트랙을 도입하여 인공지능 하드웨어와 소프트웨어를 종합적으로 학습할 수 있는 전문 인재를 양성할 계획입니다. 아키텍쳐는 원하는 출력값을 얻기 위한 논리적인 기능체계 및 구조 설계를 의미합니다.

한국과학기술원은 AI 알고리즘, 회로, 칩 설계 등의 다양한 실용화 연구와 산업 공동 프로젝트를 진행하며, 학문 분야를 초월한 융합 교육 및 연구를 위해 복수 지도제를 도입할 예정입니다. 또한, 미국 및 유럽 내 유수 대학들과 PIM 반도체(Processing-In-Memory) 등 차세대 분야의 전략적 글로벌 협력 교육을 추진할 예정입니다. PIM 반도체는 메모리와 프로세서 연산기를 하나의 칩 내에 통합하여 기존의 컴퓨팅 구조에서 발생하는 데이터 병목 현상과 과도한 전력 소모 문제를 해결하는 차세대 반도체입니다.

한양대학교는 초저전력, 뉴로모픽 등 핵심 기술 연구와 함께, 산업혁신형, 수요지향형, 국제협력형 등 3가지 유형의 산학 프로그램을 필수과정으로 구성하고, 기업 현장에서의 문제 해결 및 자율적인 창의 연구를 통해 전문 지식과 실무 역량을 갖춘 인재를 양성할 계획입니다. 뉴로모픽 반도체는 뇌 신경망 구조를 모방한 회로를 사용하여 전력 소모와 연산 속도 등을 효율적으로 개선한 반도체입니다.

과기정통부 전영수 정보통신산업정책관은 "초거대 인공지능 기술의 발전과 확산으로 인공지능 연산에 특화된 반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있다"고 말하며 "고성능 저전력 AI반도체 개발을 선도할 수 있는 세계 수준의 고급 인재를 양성하기 위한 노력에 적극적으로 지원하고, 이를 통해 K-클라우드의 확산과 미래 유망산업 생태계 조성에도 최선을 다하겠다"라고 밝혔습니다.